C.C.P. は、極小ピッチ設計、高周波テスト、特許取得の鏡面処理技術を含む総合的なテストプローブソリューションを提供し、Intel、Skyworks、SPIL などの半導体業界のリーディングカンパニーにサービスを提供しています。
Pitch Capability · IC Testing
0.12mm 未満のピッチに対応するスプリングプローブを提供し、あらゆるタイプのテスト治具を研究開発・製造しています。
あらゆるタイプのテスト治具を研究開発・製造しています
High Frequency · RF Testing
帯域幅の拡大に伴い、より高い周波数が求められています。5G 時代の到来により、40GHz を超える周波数には強力で信頼性の高いテストソリューションが必要です。
最大対応テスト周波数
5G 用途の対応周波数範囲
最小対応プローブピッチ
Patent Technology · Mirror Process
テスト中、プローブ先端には徐々にはんだ粉塵が蓄積し、導電性の低下を招きます。C.C.P. の特許取得済み鏡面処理技術はプローブ先端を鏡のように滑らかに仕上げ、粉塵の付着を防ぎます。
清掃回数を減らし、テスト装置のダウンタイムを削減
耐久性を 50% 向上
より優れた信号伝送効率
Innovation · We Care
当社は一貫した生産技術とプロセスを有し、すべてのプローブと治具を C.C.P. が設計・製造。厳格な全数品質検査を経て、お客様が期待する高い品質基準を満たすことを保証します。
C.C.P. は毎年売上の 10% 以上を研究開発に投資し、製品が常に技術の最前線にあることを確保しています。
当社の研究開発チームには、半導体テスト業界で 30 年以上の経験を持つベテランエンジニアが多数在籍しています。すべての努力は、お客様に最適なソリューションを見つけるためです。
研究開発投資 10%+
エンジニアの経験 30 年以上
Selected Customers
Foxconn、Intel、Skyworks、SPIL などの半導体業界のリーダー企業は、いずれも C.C.P. が長年にわたりサービスを提供しているパートナーです。
Applications
IC テストプローブは半導体パッケージのテストに、ICT テストプローブは PCB 回路基板のテストに使用されます。それぞれ異なるテスト工程に対応するため、用途に応じてお選びいただけます。
Find Products
用途を確認したら製品検索ページへ進み、長さ、外径、先端形状などの仕様で最適なプローブ型番を絞り込めます。
Group A · IC Testing
80 種類以上のデザイン、最小ピッチ 0.12mm、QFN / BGA / WLCSP などのパッケージに対応。構造、長さ、DUT 側先端形状で絞り込み。
Group B · PCB Testing
70 種類以上のデザインで各種 PCB テストに対応。標準品に加えてカスタム設計も提供。長さ、外径、先端形状で絞り込み。
C.C.P. のエンジニアは半導体テスト業界で 30 年以上の経験を持ち、最適なプローブ設計とカスタマイズ案をご提案します。
