C.C.P.는 초미세 피치 설계, 고주파 테스트, 특허 받은 미러 처리 기술을 아우르는 종합 테스트 프로브 솔루션을 제공하며, Intel, Skyworks, SPIL 등 반도체 업계 선도 기업과 함께하고 있습니다.
Pitch Capability · IC Testing
피치 0.12mm 미만의 스프링 프로브를 제공하며, 모든 유형의 테스트 지그를 연구 개발하고 제조합니다.
모든 유형의 테스트 지그를 연구 개발하고 제조합니다
High Frequency · RF Testing
대역폭이 늘어날수록 더 높은 주파수가 필요합니다. 5G 시대가 열리면서 40GHz를 넘는 주파수에는 강력하고 신뢰할 수 있는 테스트 솔루션이 요구됩니다.
최대 지원 테스트 주파수
5G 응용 주파수 범위
최소 지원 프로브 피치
Patent Technology · Mirror Process
테스트 과정에서 프로브 끝에는 솔더 분진이 점점 쌓여 전도율이 떨어집니다. C.C.P.의 특허 미러 처리 기술은 프로브 팁을 거울처럼 매끄럽게 만들어 분진이 달라붙지 않도록 합니다.
세척 횟수를 줄여 테스트 장비 가동 중단 시간 단축
내구성 50% 향상
더 우수한 신호 전송 효율
Innovation · We Care
C.C.P.는 완전한 생산 기술과 공정을 갖추고 있으며, 모든 프로브와 지그를 직접 설계하고 제조합니다. 엄격한 전수 품질 검사를 거쳐 고객이 기대하는 높은 품질 기준을 충족합니다.
C.C.P.는 매년 매출의 10% 이상을 연구 개발에 투자해 제품이 항상 기술 발전의 최전선에 있도록 합니다.
R&D 팀에는 반도체 테스트 업계에서 30년 이상 경험을 쌓은 베테랑 엔지니어가 다수 포진해 있으며, 고객에게 꼭 맞는 솔루션을 찾기 위해 끊임없이 노력합니다.
R&D 투자 10%+
엔지니어 경력 30년+
Selected Customers
Foxconn, Intel, Skyworks, SPIL 등 반도체 업계 리더들이 C.C.P.와 오랫동안 함께해 온 고객입니다.
Applications
IC 테스트 프로브는 반도체 패키지 테스트에, ICT 테스트 프로브는 PCB 회로 기판 테스트에 사용됩니다. 서로 다른 테스트 공정을 담당하므로 용도에 맞게 각각 선택할 수 있습니다.
Find Products
적용 분야를 확인한 뒤 제품 검색 페이지에서 길이, 외경, 팁 형상 등 사양으로 가장 적합한 프로브 모델을 찾아보세요.
Group A · IC Testing
80종 이상의 설계, 최소 피치 0.12mm, QFN / BGA / WLCSP 등 패키지 지원. 구조, 길이, DUT 팁 형상으로 검색하세요.
Group B · PCB Testing
70종 이상의 설계로 다양한 PCB 테스트에 적합하며, 표준형 외에 맞춤 설계도 제공합니다. 길이, 외경, Tip 형상으로 검색하세요.
