从创立以来，中探针始终专注于半导体测试解决方案的创新与突破，并不断推动行业技术进步。今年，我们诚挚邀请业界同仁、专业观众及合作伙伴于9月10日至12日莅临南港展览馆，共同见证我们的技术成就和未来愿景。 作为半导体领域的领先企业，一直致力于提供先进的测试解决方案和精密设备。本次展会，中探针紧跟产业趋势，推出高功率老化测试与高频测试等最新产品，助力提升测试性能与产品可靠性。无论是从高精度测试工具到智能制程解决方案，我们都将为您呈现未来半导体行业的最新趋势和突破。 我们邀请您在展会期间亲临我们的展位，与专业团队面对面交流，了解如何藉由中探针的创新技术助力您的业务发展。无论您是半导体制程的专家，还是对半导体未来充满好奇的业界人士，我们都期待您的光临。 展会详情：时间：2025年9月10日至12日地点：台北南港展览馆2馆4F 展位号：S7530 中探针的团队将在现场提供详尽的技术解说、产品展示以及专业咨询服务，协助您解决当前半导体产业中的各种挑战。来自世界各地的专业观众和参展企业将汇聚一堂，这不仅是一次技术交流的机会，也是扩展商业合作的黄金平台。 诚挚邀请您与我们一同走在半导体行业的前沿，开启无限的创新与合作机会！
日 期：2023年12月20日 公司名称：中探针 (6217) 主 旨：中探针受邀参加国票综合证券举办之法人说明会 发言人：庄维浩 说 明： 符合条款第四条第XX款：12
你知道什么是软硬结合版？ 这篇文章将带你了解软硬结合板是什么，可以应用在什么产品，以及使用软硬结合版有什么特点！ 软硬结合板Rigid-flex Board有什么优势吗？ 软硬结合板Rigid-flex Board（也称为软硬复合板）是结合了软性电路板FPC和硬性电路板PCB的创新产品。它的诞生与发展，源于对制造成本和应用性能的追求。软硬结合板技术能够将软性电路板的可弯曲特性与硬性电路板的稳定性结合，透过压合等工艺步骤，依照相关工艺要求，将这两者完美融合。接下来，我们将更深入地探讨软硬结合板Rigid-flex Board的定义、应用领域以及其所带来的优势特点。 什么是软硬结合版Rigid-flex Board？ 软硬结合板Rigid-flex
我们将参加2023年在胡志明市举办的越南汽车摩托车及零配件展览会（ 2023 Autotech & Accessories Vietnam ），展位号为M201 – 202! Autotech
中探针持续以净零环境为目标，我们希望能与供应商和客户携手合作，迎向循环经济。为了完成目标，我们将建立起ESG小组，并制定对应的环境、社会和公司政策，将推动绿色环保和可持续发展，并为共建美好未来做出贡献 根据可持续发展目标，我们首先进行盘点步骤，确立公司碳排放量。这包括列出相关的碳排放来源，无论是来自于营运环境还是产品制造过程中产生的。我们将评估这些排放量是属于直接排放还是间接排放，并计算总体排放量是否符合标准。这个盘点步骤将提供一个全面的了解，使我们能够确定碳排放的主要来源和占比，并确定是否超出标准的排放。 通过碳排放盘点，我们可以确定我们的碳足迹，并找到降低排放的机会和解决方案，确保我们的总体排放量符合标准，逐步减少对环境的影响。 同时，我们将寻求ISO 14064等认证，并委托第三方进行排查，以确保中探针的碳足迹来源和排放量的准确性。此行动显示了中探针对可持续发展的承诺和责任，并以实际行动为保护环境做出贡献！ 浏览台北总部ISO 14064认证 浏览虎门工厂ISO 14064认证
中探针将展出全系列产品线，不仅有弹簧针连接器（pogo pin连接器）、测试方案、更有近期盛行的大电流连接器产品：电动两轮车、电动助力自行车、电动汽车等新能源应用。. 此外，我们针对弹簧针连接器（pogo pin连接器），也将展示防水及高频系列应用，以及高达IP57防水效果的医疗连接器！ 我们在摊位 A2 470 欢迎各位到来，也可以先阅览我们的网站，了解相关产品介绍，如有相关连接器客制化询问，欢迎与我们联系！ 下载产品型录慕尼黑电子展相关讯息
