最高 180°C の過酷な温度に耐えるカスタムバーンインテスト治具。モジュール式設計で開発期間を大幅に短縮します。C.C.P. が独自開発した WJ3 特殊めっき材料により、過酷な環境下でも 1,000～3,000 時間安定して動作します。
最高動作温度
最長テスト時間
最小ピッチ
Burn-In Test Solutions
バーンインテストでは、DUT を 150°C の高温、相対湿度 85% の過酷な環境にさらし、1A の電流を最長 1,000 時間通電し続けます。C.C.P. は標準品 + カスタム機械加工品のモジュール式設計を採用し、開発期間を大幅に短縮するとともに金型コストを削減します。
BGA / CSP
QFN / QFP
カスタム IC
Design Concept
STANDARD PART
Insert Molding 工法で製造される汎用規格品で、迅速に入手でき製造コストを削減できます。
MACHINING PART
お客様の IC 設計に基づき CNC 加工で製造。さまざまな IC サイズやピン配置に合わせてカスタマイズ可能です。
C.C.P. が独自開発した WJ3 めっき材料は極めて高い硬度を持ち、150°C の高温環境下で 1,000 時間、さらには 3,000 時間まで安定して動作。業界で最も過酷なバーンイン環境に、最も信頼性の高いソリューションを提供します。
Specifications
| 仕様項目 | 値 |
|---|---|
| IC サイズ | <15×15 mm² |
| 最小ピッチ | 0.3 mm |
| 外装材料 | PES（黒） |
| Housing 材料 | Ultem 2300 |
| 動作温度 | -55°C ~ 180°C |
Applications
BURN-IN TESTING
最高 180°C の過酷な温度に耐えるカスタムバーンインテスト治具で、各種 IC デバイスの寿命検証に対応。WJ3 特殊めっき材料が長時間の安定稼働を保証します。
最高 180°C の動作温度に対応
1,000～3,000 時間の連続テストに対応
IC 設計に合わせたカスタム治具で開発期間を短縮
IC RELIABILITY
BGA、QFN、CSP などのパッケージの IC 信頼性検証に対応。特殊めっき材料により、過酷な環境下でも安定した電気性能を維持します。
BGA / QFN / CSP など多様なパッケージに対応
高硬度 WJ3 めっきで摩耗に強い
モジュール式設計で治具費用と開発期間を削減
C.C.P. はカスタムソリューションを提供しています。特殊なご要望はありますか？当社の専門エンジニアがいつでもお客様の課題に対応します。
