최대 180°C의 극한 온도를 견디는 맞춤형 번인 테스트 지그로, 모듈형 설계를 적용해 개발 기간을 크게 줄였습니다. C.C.P.가 자체 개발한 WJ3 특수 도금 소재는 가혹한 환경에서도 1,000~3,000시간 동안 안정적으로 작동합니다.
최고 작동 온도
최장 테스트 시간
최소 피치
Burn-In Test Solutions
번인 테스트는 DUT를 150°C 고온, 상대 습도 85%의 가혹한 환경에 노출시키고 1A 전류를 1,000시간 동안 계속 흘려보냅니다. C.C.P.는 표준 부품 + 맞춤형 가공 부품의 모듈형 설계로 개발 기간을 크게 단축하고 금형 비용을 줄입니다.
BGA / CSP
QFN / QFP
맞춤형 IC
Design Concept
STANDARD PART
Insert Molding 공법으로 제조되는 범용 규격 부품으로, 빠르게 조달할 수 있고 제조 비용을 낮춥니다.
MACHINING PART
고객의 IC 설계에 맞춰 CNC로 가공 제조하며, 다양한 IC 크기와 핀 배치에 맞춤 대응할 수 있습니다.
C.C.P.가 자체 개발한 WJ3 도금 소재는 경도가 매우 높으며, 150°C 고온 환경에서 1,000시간, 최대 3,000시간까지 안정적으로 작동해 업계에서 가장 가혹한 번인 환경에 가장 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
Specifications
| 사양 항목 | 값 |
|---|---|
| IC 크기 | <15×15 mm² |
| 최소 피치 | 0.3 mm |
| 하우징 소재 | PES(블랙) |
| Housing 소재 | Ultem 2300 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 180°C |
Applications
BURN-IN TESTING
최대 180°C의 극한 온도를 견디는 맞춤형 번인 테스트 지그로, 각종 IC 소자의 수명 검증에 적합합니다. WJ3 특수 도금 소재가 장시간 안정적인 작동을 보장합니다.
최대 180°C 작동 온도 견딤
1,000~3,000시간 연속 테스트 지원
IC 설계에 맞춘 지그로 개발 기간 단축
IC RELIABILITY
BGA, QFN, CSP 등 패키지의 IC 신뢰성 검증에 적합하며, 특수 도금 소재가 가혹한 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 유지합니다.
BGA / QFN / CSP 등 다양한 패키지 지원
고경도 WJ3 도금으로 마모 방지
모듈형 설계로 툴링 비용과 개발 시간 절감
