Memory Test Solutions

メモリテスト

DDR2/3/4、Flash、eMCP などのメモリ IC 向けに標準品とカスタム品のテストソリューションを提供。200MHz~1866MHz の伝送速度に対応し、8~16 テストポイントの同時テストが可能。プローブ寿命は 200,000 回以上です。

1866MT/s

最大伝送速度

0.4mm

最小ピッチ(eMCP)

16sites

最大テストポイント数

Memory Test Solutions

メモリテスト

C.C.P. は DDR、Flash、eMCP など各種メモリ IC 向けに、標準品とカスタム品のテストソリューションを提供しています。DDR2/3、DDR3/4、eMCP など多様な治具を開発済みで、200MHz~1866MHz の伝送速度、最大 8~16 テストポイント(Single / Double Side)に対応します。

DDR2/3/4

Flash Memory

eMCP

Product Types

メモリ治具のタイプ

DDR2/3 SOCKET

DDR2/3 治具

DDR2 および DDR3 メモリモジュールに対応。Single / Double Side、8~16 テストポイント。

DDR3/4 SOCKET

DDR3/4 治具

DDR3 および DDR4 メモリモジュールに対応。伝送速度 200MHz~1866MHz。

eMCP SOCKET

eMCP 治具

eMCP 組み込みメモリパッケージに対応。最小ピッチ 0.4mm、Housing 材料は PES。

Specifications

製品仕様

仕様項目 値
最大テストポイント数 8~16 sites(Single / Double Side)
伝送速度 200MHz~1866MHz MT/s
Housing 材料 PES(Injection Molding)
最小ピッチ 0.4 mm(eMCP)
対応パッケージ DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP

Applications

主な用途

MEMORY TESTING

メモリテスト

RAM、DDR、フラッシュメモリなど各種メモリチップ向けに標準品とカスタム品のテストソリューションを提供。最大 1866MHz の伝送速度に対応します。

DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP に対応

最大 1866 MT/s の伝送速度

8~16 サイトの多点同時テスト

eMCP TESTING

eMCP 組み込みメモリテスト

スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器に使われる eMCP 組み込みメモリ向けに、最小ピッチ 0.4mm の高精度テスト治具ソリューションを提供します。

最小ピッチ 0.4mm で高密度パッケージに対応

PES 材料で高温時の安定性を確保

IC 設計に合わせて治具をカスタマイズ可能

ご希望の仕様が見つかりませんか?

C.C.P. はカスタムソリューションを提供しています。特殊なご要望はありますか?当社の専門エンジニアがいつでもお客様の課題に対応します。

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