DDR2/3/4, Flash, eMCP 등 메모리 IC를 위한 표준형 및 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다. 200MHz-1866MHz 전송 속도를 지원하고 8-16개 테스트 포인트를 동시에 테스트할 수 있으며, 프로브 수명은 200,000회 이상입니다.
최대 전송 속도
최소 피치(eMCP)
최대 테스트 포인트 수
Memory Test Solutions
C.C.P.는 DDR, Flash, eMCP 등 다양한 메모리 IC를 위한 표준형 및 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다. DDR2/3, DDR3/4, eMCP 등 여러 지그를 개발했으며, 200MHz-1866MHz 전송 속도와 최대 8-16개 테스트 포인트(Single/Double Side)를 지원합니다.
DDR2/3/4
Flash Memory
eMCP
Product Types
DDR2/3 SOCKET
DDR2 및 DDR3 메모리 모듈에 적합하며, Single/Double Side와 8-16개 테스트 포인트를 지원합니다.
DDR3/4 SOCKET
DDR3 및 DDR4 메모리 모듈에 적합하며, 전송 속도는 200MHz-1866MHz입니다.
eMCP SOCKET
eMCP 임베디드 메모리 패키지에 적합하며, 최소 피치 0.4mm, Housing 소재는 PES입니다.
Specifications
| 사양 항목 | 값 |
|---|---|
| 최대 테스트 포인트 수 | 8–16 sites (Single / Double Side) |
| 전송 속도 | 200MHz–1866MHz MT/s |
| Housing 소재 | PES (Injection Molding) |
| 최소 피치 | 0.4 mm (eMCP) |
| 지원 패키지 | DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP |
Applications
MEMORY TESTING
RAM, DDR, 플래시 메모리 등 각종 메모리 칩을 위한 표준형 및 맞춤형 테스트 솔루션을 제공하며, 최대 1866MHz 전송 속도를 지원합니다.
DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP 지원
최대 1866 MT/s 전송 속도
8-16 sites 멀티 사이트 동시 테스트
eMCP TESTING
스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 쓰이는 eMCP 임베디드 메모리를 위해 최소 피치 0.4mm의 정밀 테스트 지그 솔루션을 제공합니다.
최소 피치 0.4mm로 고밀도 패키지 지원
PES 소재로 고온 안정성 확보
IC 설계에 맞춘 지그 맞춤 제작 가능
