C.C.P.는 HFSS 3D 전자기 시뮬레이션과 자체 고주파 실험실의 이중 검증을 통해 5G, LTE, Bluetooth 등 RF IC용 동축 프로브 솔루션을 제공합니다. 삽입 손실 -1dB @ >50 GHz, 임피던스 50Ω입니다.
삽입 손실 -1dB 주파수
특성 임피던스
최소 피치
High Frequency Solutions
C.C.P.는 HFSS로 지그 내 프로브 성능을 시뮬레이션하고, 자체 고주파 실험실에서 TDR, 네트워크 분석기, RF 프로브 스테이션으로 실측 검증합니다. Bluetooth, GPS, LTE, 5G 등 RF IC 테스트에 적합한 동축 프로브(Coaxial Probe) 설계를 제공합니다.
5G / LTE
Bluetooth / GPS
BGA / CSP / QFN
Design Concept
HFSS SIMULATION
HFSS로 S 파라미터, 인덕턴스, 임피던스를 시뮬레이션해 맞춤형 지그 설계 전에 최적의 프로브를 선정하고 신호 무결성(SI)을 높입니다.
RF LAB VERIFICATION
TDR, 네트워크 분석기, RF 프로브 스테이션을 갖춘 전용 고주파 실험실에서 지그와 프로브의 실제 성능을 측정해 시뮬레이션 결과를 검증합니다.
Specifications
| 사양 항목 | 값 |
|---|---|
| 삽입 손실 | -1dB @ >50 GHz(동축 프로브) |
| 반사 손실 | -20dB @ >30 GHz |
| 임피던스 | 50 Ω |
| 피치 범위 | 0.65 ~ 1.00 mm |
| 적용 패키지 | BGA / CSP / QFN / QFP |
| 적용 주파수 대역 | Bluetooth / GPS / LTE / 5G |
Applications
HIGH FREQUENCY TESTING
5G, LTE, Bluetooth, GPS 등 무선 IC의 고주파 테스트에 적합하며, C.C.P. 동축 프로브는 50GHz 이상을 지원해 정밀한 신호 측정을 보장합니다.
삽입 손실 -1dB @ >50 GHz
반사 손실 -20dB @ >30 GHz
Bluetooth / GPS / LTE / 5G / Wi-Fi IC에 적합
COAXIAL PROBE
동축 프로브와 GSG 배열 설계를 적용해 고속 BGA, CSP 패키지의 고주파 기능 테스트에 활용할 수 있으며, 50Ω 임피던스 설계로 신호 무결성을 확보합니다.
동축 설계로 신호 간섭 감소
HFSS 시뮬레이션 + 실측 이중 검증
0.65mm 이상 피치 지원
