HIGH SPEED CABLE — TECHNICAL INTRODUCTION

고속 전송 케이블 기술 소개

핵심 신호 무결성 설계, R&D 시뮬레이션 역량부터 100% 고주파 출하 테스트까지, C.C.P. 고속 전송 케이블의 기술적 강점과 제조 역량을 한눈에 살펴보세요.

What is DAC Cable

DAC란 무엇인가
고속 전송 케이블?

Direct Attach Cable(DAC)은 Pogo Pin + PCBA + High Speed Cable의 정밀한 조합으로 고속 차동 신호를 전달하는 직접 연결형 구리 케이블 솔루션입니다. 광 모듈과 달리 전기-광 변환이 필요 없어 저전력, 저지연, 저비용이라는 세 가지 장점을 갖추고 있으며, 데이터 센터 랙 간 단거리 연결, 5G 통신 인프라, 기업용 고성능 네트워크 환경에 폭넓게 사용됩니다.

C.C.P.의 DAC 케이블 시리즈는 External(SFP / QSFP)과 Internal(OCuLink / Slimline SAS / Gen Z / MCIO) 두 가지 유형을 아우르며, 전송 속도는 10Gbps부터 400Gbps 맞춤 사양까지 확장되고 최신 PCIe Gen5 프로토콜을 완벽히 지원합니다.

저전력저지연광전 변환 없음100Ω 차동 쌍PCIe Gen5 지원

Product Structure

제품 구조 분석

SFP 25Gbps 케이블을 예로 들면, C.C.P.는 여러 층의 정밀 소재를 조합하며 모든 부품에 엄격한 소재 규격 관리를 적용해 신호 전송 품질을 보장합니다.

CCP DAC cable exploded view
EMI Spring
SUS(스테인리스강)
Top / Bottom Cover
Zinc(아연 합금)
Pull Tap
Nylon(나일론)
PCBA
FR4 / TUB72
Strain Relief
TPE / PVC
Dust Cover
PP(폴리프로필렌)
Raw Cable
High Speed Cable
Pogo Pin (HDMI)
정밀 Pogo Pin

Core Technology

No Stub Effect 스터브 효과 없음

스터브 효과(Stub Effect)는 고속 케이블에서 가장 중요한 신호 무결성 문제입니다. 케이블을 PCB에 연결할 때 종단되지 않은 도체 스터브가 있으면 고주파 신호가 스터브 끝에서 반사됩니다. C.C.P.는 정밀한 Pogo Pin + 선재 절단 공정 설계로 스터브 효과를 완전히 없앴습니다.

0 -10 -20 -30 0 15 30 45 60GHz Frequency (GHz) Insertion Loss (dB) 공진 딥
No Stub Effect (CCP)
Stub Effect(일반 설계)

Insertion Loss(SDD21) 비교 예시, 주파수 0 – 60GHz

Stub Effect스터브 효과(일반 설계)

케이블 종단부에 종단되지 않은 도체 스터브가 남아 있으면 고주파 신호가 스터브 끝에서 반사되어 특정 주파수에서 공진 딥이 생기고 Insertion Loss 곡선이 크게 나빠집니다.

C.C.P. 설계No Stub Effect (CCP)

C.C.P.는 Pogo Pin 설계 + 정밀 Laser Stripping 공정으로 스터브를 완전히 제거해 Insertion Loss 곡선이 매끄럽게 감쇠하며, 신호 무결성이 크게 향상됩니다.

CABLE CROSS SECTION

Pogo Pin신호 접촉부, 스프링 구조로 안정적인 접촉 확보

PCBAFR4 / TUB72, 신호 라우팅 및 임피던스 매칭

Soldering납땜 품질이 임피던스 연속성에 직접 영향

Raw Cable고속 차동 쌍 케이블, 26–32AWG

R&D Capability

R&D 역량

C.C.P.는 3D 고주파 시뮬레이션부터 실측까지 완전한 소프트웨어·하드웨어 R&D 역량을 갖추고 있어, 설계 단계에서 이미 신호 무결성 요구를 충족합니다.

7+
SI 시니어 엔지니어 경력
9명
전담 R&D 엔지니어
20GHz
VNA 측정 주파수 상한
Software Tools
Ansoft HFSS3D 풀웨이브 전자기 시뮬레이션으로 고주파 구조의 전자기장 분포 분석
Ansoft Designer전체 시스템 링크 시뮬레이션(Fully system Link)으로 종단 간 신호 성능 평가
Ansoft Q3D2.5D 준정적 시뮬레이션으로 커넥터와 전송선의 커패시턴스·인덕턴스 추출
AltiumPCBA 배선 툴(PCB layout tool)로 임피던스 제어 및 차동 쌍 설계 수행
Hardware Equipment
MS46524B VNAVector Network Analyzer, 측정 주파수 300KHz – 20GHz, S-parameter(SDD21, SCC11 등) 측정
MS46524B TDR시간 영역 반사계(TDR), Rise time 22.3ps, 임피던스 불연속 지점 위치 파악 및 Stub 효과 분석
Switch Matrix300KHz – 18GHz, Phase match > 0.5ps, 멀티 포트 동시 측정으로 테스트 효율 향상
엔지니어 구성SI 7년 이상 ×3명, SI 3년 이상 ×2명, SE ×2명, EE ×2명

Precise Process Control

정밀 공정 관리

케이블의 신호 품질은 설계뿐 아니라 공정 정밀도에도 좌우됩니다. C.C.P.는 Mylar 박리, 납땜 품질, Laser Stripping 세 가지 핵심 공정에 엄격한 측정·관리 체계를 구축했습니다.

Stripping Control

Mylar 박리 길이의 정밀도는 케이블 임피던스에 직접 영향을 줍니다. 박리량 >0.4mm와 <0.4mm는 TDR 측정에서 뚜렷한 차이를 보이며, C.C.P.는 TDR 파형으로 박리 품질을 실시간 모니터링합니다.

Mylar striping > 0.4mm → 임피던스 곡선 평탄
Mylar striping < 0.4mm → 임피던스 돌출(impedance bump)
Soldering Control

납땜 품질이 불량(Irregular)하면 TDR 파형에 뚜렷한 임피던스 이상 지점이 나타나 신호 반사를 일으킵니다. C.C.P.는 SDD11 Return Loss를 납땜 품질의 빠른 선별 지표로 사용합니다.

Normal 납땜 → SDD11 Return Loss 곡선이 규칙적
Irregular 납땜 → 불규칙한 반사 피크 발생
Laser Stripping Control

YAG 레이저로 알루미늄 호일을 정밀하게 박리해 기존 칼날 박리보다 정밀도가 높습니다. 내피 박리 후에는 Co₂ 레이저로 다시 정밀 가공해 내부 도체 손상을 막고 임피던스 연속성을 유지합니다.

Shrink 0.2mm와 Shrink 1mm의 임피던스 차이는 TDR로 정밀하게 측정·관리할 수 있습니다
ANSYS 유한 요소 해석

ANSYS를 활용한 구조 유한 요소 해석(FEA)으로 굽힘, 장력, 온도 사이클 등 기계적 응력에서의 케이블 변형을 시뮬레이션해 실제 구조의 신뢰성을 확보합니다.

시뮬레이션 항목: 굽힘 수명, 변형률 분포, 열팽창 응력 집중 지점

설계 프로세스

사양 확인
Specification
구조 설계
Construction Design
Pre-Sim
HFSS 사전 시뮬레이션
충족 확인
Satisfaction Check
설계 제약 조건
Anti-pad · Via · Solder

100% High Frequency Testing

100% 고주파 출하 테스트

모든 C.C.P. 고속 전송 케이블은 출하 전 Vector Network Analyzer로 차동 모드와 공통 모드 S-parameter 전 항목을 테스트하며, Spirent Test Center로 장시간 트래픽 검증을 함께 진행합니다.

SDD21
차동 모드 삽입 손실
Insertion Loss
SDD11
차동 모드 반사 손실
Return Loss
SCD21
차동-공통 모드 변환 손실
Mode Conversion Loss
SCD11
차동-공통 모드 성분 반사 손실
Assembly Return Loss
SCC11
공통 모드 반사 손실
CM Return Loss
ILD
삽입 손실 편차
Insertion Loss Deviation
18hr
400Gbps DAC 케이블 — 패킷 손실 제로 트래픽 검증

Spirent Test Center로 400Gbps 듀얼 포트를 18시간 연속 전송한 결과, TX/RX 패킷 수가 완전히 일치해 Traffic Loss가 전혀 없었습니다. 최고 사양에서의 장시간 안정성을 검증해 Hyperscale 데이터 센터 구축 요건을 충족합니다.

Testing Equipment

Digital Oscilloscope

Vector Network Analyzer

HFSS Analysis Program

Thermal Shock Tester

Salt Spray Tester

Electron Microscope

Automation Production Line

자동화 생산 라인

C.C.P. 고속 전송 케이블은 선재 정렬, 알루미늄 호일 레이저 박리, PCB 위치 맞춤 납땜부터 UV 경화까지 완전 자동화된 생산 라인에서 생산되며, 모든 공정을 머신 비전과 자동화 설비가 담당합니다.

95%
생산 수율 Yield
95%
설비 가동률 Activation
240
시간당 생산량 UPH (pcs)

PRODUCTION STEPS

1

선재 정렬 Wire Positioning

YAG 레이저로 선재 외층 알루미늄 호일을 박리하고 ±0.1mm까지 정밀하게 위치를 맞춰 후속 공정의 일관된 기준을 확보합니다.

2

알루미늄 호일 박리 Foil Stripping

자동화 설비가 상부 및 하부 알루미늄 호일을 정밀하게 박리하고 선재를 곧게 정렬합니다.

3

내피 레이저 박리 Inner Laser Strip

Co₂ 레이저로 심선 외피를 정밀하게 박리하고, 심선 정형 후 외피를 제거해 납땜면을 잔여물 없이 깨끗하게 유지합니다.

4

PCB 위치 맞춤 납땜 PCB Soldering

PCB 위치 맞춤 → 범용기 수작업 합판 → 솔더 페이스트 위치 맞춤 → 드래그 납땜(앞면) → 드래그 납땜(앞면 확인), 양면 납땜 후 광학 검사를 진행합니다.

5

UV 경화 및 CCD 검사

UV 접착제 도포 → UV 조사 경화 → CCD 자동 광학 검사로 납땜 부위의 외관과 위치가 규격에 맞는지 확인하고, 불량품은 자동으로 걸러냅니다.

Application Areas

주요 적용 분야

C.C.P. 고속 전송 케이블은 고대역폭이 필요한 다양한 환경에서 폭넓게 사용되며, Apple, Google, Amazon 등 세계 최고 수준의 기술 기업과 함께하고 있습니다.

Data Center Solutions
데이터 센터

초대형 데이터 센터(Hyperscale DC)는 랙 간, ToR 스위치 간 고밀도 단거리 연결이 필요하며, DAC 케이블은 저지연·저전력 특성으로 광 모듈의 최적 대안이 됩니다.

Telecommunications / Networking
통신 / 5G 인프라

5G 기지국 프런트홀(Fronthaul)과 통신 장비실 설비는 케이블에 더 높은 내후성을 요구합니다. C.C.P. 케이블은 Thermal Shock, Salt Spray 등 엄격한 환경 검증을 통과해 실외와 고밀도 장비실 구축에 적합합니다.

고속 전송 케이블 기술 상담이나 견적이 필요하신가요?

C.C.P. 엔지니어가 신호 무결성 분석 보고서, 맞춤형 케이블 길이 사양, 소량 샘플 서비스를 제공해 드립니다.

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