제품에 포고핀을 적용하려고 하면 언젠가는 “어떤 실장 방법이 있을까?”라는 질문에 부딪히게 됩니다. 이 글에서는 여러 방법의 장단점과 일반적인 조언을 정리했습니다. 읽고 나서 궁금한 점이 있으면 언제든 문의해 주세요.
당사 엔지니어는 다양한 커넥터에 정통하며, 6,000건이 넘는 맞춤 설계 경험으로 비용이 드는 실수를 피하도록 도와드립니다. 구조 설계뿐 아니라 제품 원가에 맞는 실장 방법도 제안해 드립니다.
SMT 실장(방법 1~4)
방법 1: 솔더 패드에 솔더 페이스트로 고정
가장 간단한 방법은 커넥터를 솔더 패드 위에 올리고 솔더 페이스트로 고정하는 것입니다. 쉽긴 하지만 보통은 권하지 않습니다. 안정성이 떨어져 진동이나 결합 압력으로 핀이 떨어지거나 틀어질 수 있습니다.
방법 2: 테일이 있는 핀
두 번째는 테일(다리)이 달린 포고핀을 PCB의 장착 구멍에 끼우는 방법으로, 대형 부품에서 흔히 쓰는 방식입니다. 테일이 핀을 받쳐 주어 안정성이 높아집니다.
방법 3: 장착 다리가 있는 하우징
세 번째는 다리가 달린 하우징으로 커넥터 전체를 기판에 단단히 고정하고, 포고핀 자체는 금 패드 위에 압착하거나 솔더 페이스트로(방법 1과 같이) 실장하는 방법입니다. 대부분의 용도에서 충분히 안정적입니다.
방법 4: 하우징과 핀 모두 테일
방법 2와 3을 결합해 하우징과 핀 모두에 테일을 둡니다. 매우 확실한 실장 방법으로, 가장 안정적이고 내구성 높은 연결을 얻을 수 있습니다. 가능하다면 이 방법을 권합니다.
SMT 실장 시 주의할 점
다른 부품과 마찬가지로 포고핀도 내열 한계가 있습니다. 표준 하우징 소재와 스프링 소재는 열을 견디지 못하거나 리플로를 한 번만 통과할 수 있습니다. 여러 번 리플로할 계획이라면 미리 알려 주세요. 나중에 불량이 생기지 않도록 요구 사항에 맞는 핀과 소재를 선정해 드립니다.
DIP 타입 포고핀 커넥터의 PCB 패드 설계
일반적으로 PCB 구멍의 반지름은 “핀 테일 + 0.3 mm”, 솔더용 금 패드의 반지름은 “플랜지 + 0.4 mm”, 테일 길이는 최소 “PCB 두께 + 0.4 mm”로 합니다. 피치가 작으면 값이 달라질 수 있고, EMS 업체의 공차에 따라서도 달라집니다.
FPC 패드 설계
FPC도 일반 PCB와 규칙이 비슷합니다. 핀 테일 길이만 “FPC 두께 + 0.1 mm”로 합니다.
SMT 실장용 PCB 설계
솔더 패드는 “포고핀 반지름 + 0.5 mm”로 합니다.
방법 5: 케이블로 실장
포고핀은 케이블을 통해 PCB에 연결할 수도 있습니다. 핀 뒤쪽에 작은 솔더컵을 두고 여기에 케이블을 납땜합니다. C.C.P. Contact Probes Co., Ltd.는 케이블이 미리 조립된 단일 핀이나 커넥터도 공급합니다. 케이블 반대쪽에는 USB 커넥터나 절삭 핀 같은 표준·비표준 커넥터를 달 수도 있습니다.
방법 6: 판스프링으로 실장
핀 끝에 판스프링을 붙이는 방법도 있습니다. 커넥터는 하우징 안에 넣거나 장착 다리로 PCB에 고정합니다(위 그림 참고). 직각형 핀에서 자주 쓰입니다.
방법 7: 양단 핀으로 실장
양단 핀을 쓰는 것도 깔끔한 방법입니다. 조립이 매우 간단하고 효율적입니다. 기기 하우징에 직접 압입하거나, 플라스틱 하우징에 넣은 뒤 기기에 장착합니다. 위 그림은 후자의 예입니다.
실장 방법 선택이 고민된다면
포고핀 소개도 함께 보시고, 품번은 포고핀 검색에서 찾을 수 있습니다. 설계에 맞는 실장 방법은 문의해 주세요.