C.C.P.는 25년 이상 테스트 지그와 프로브를 연구 개발하고 제조해 왔으며, 300종이 넘는 맞춤형 프로브를 개발했습니다. BGA, QFN, QFP, LGA, CSP 등 다양한 패키지를 지원하며 피치 범위는 0.2~2.2mm, 프로브 수명은 200,000회 이상입니다.
맞춤형 프로브 종류
최소 피치
프로브 수명(회)
General Final Test
C.C.P.는 25년 이상 테스트 지그와 프로브를 연구 개발하고 제조해 온 경험을 바탕으로 소재와 공정을 꾸준히 개선해 왔습니다. 300종이 넘는 맞춤형 프로브와 50종의 특수 프로브를 개발해 고전류, 고온, 고주파 데이터 전송 요구에 대응합니다.
BGA
QFN / QFP
LGA / CSP
Pitch Range
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Specifications
| 사양 항목 | 값 |
|---|---|
| IC 패키지 크기 | 1.5×1.5 ~ 38×38 mm² |
| 최소 피치 | 0.2 mm |
| 소재 | Torlon 4203 / Torlon 5530 / PEEK / PEEK Ceramic / SCP 5000 |
| 데이터 전송 속도 | 6 / 8 / 12 Gbps |
| 프로브 수명 | 200,000회 이상 |
Applications
IC FINAL TEST
BGA, QFN, QFP, LGA, CSP 등 다양한 패키지에 적용할 수 있으며 피치 범위는 0.2~2.2mm입니다. C.C.P.는 표준형과 맞춤형 테스트 솔루션을 모두 제공합니다.
BGA, QFN, QFP, LGA, CSP 등 패키지 지원
피치 범위 0.2mm~2.2mm
프로브 수명 200,000회 이상으로 유지보수 비용 절감
HIGH SPEED / HIGH FREQUENCY
고속 데이터 전송 IC(6~12 Gbps)를 위해 C.C.P.는 50종이 넘는 특수 프로브를 개발했습니다. 고전류, 고온, 고주파 데이터 전송을 견디며 다양한 특수 요구를 충족합니다.
6 / 8 / 12 Gbps 고속 데이터 전송 지원
300종 이상의 맞춤형 프로브 선택 가능
자체 선반 가공 및 도금 공장 보유로 빠른 납기
