中国探针股份有限公司：澄清声明
近日有多起不明人士冒用本公司主管之名义寄发之电子邮件，以「后续工作安排」为由，要求收件人建立Line群组，并指示「暂不邀请其他人加入，完成后再将群组QR Code条码回传予寄件人」云云。经本公司查证，上述电子邮件均为不实诈骗讯息，与本公司及本公司主管无任何关联。
为免社会大众受骗上当，本公司严正声明：任何假借本公司或本公司主管名义从事之相关行为，皆属冒用与诈骗行为，本公司已向地检署提出告诉，将依法追究不法份子刑事责任，并呼吁社会大众切勿轻信来源不明之讯息。
本公司特此重申，本公司、关係企业或其相关人员，绝不会以简讯、电话、电子邮件或社群媒体（如Facebook、Instagram、LINE、Threads等）等任何方式提供交易软体或任何软体供下载，亦不会发送相关连结邀请点选、要求提供个人资料，或邀请加入任何平台或群组。
中国探针股份有限公司
谨启
C.C.P. Contact Probes Co., Ltd.（中探针）将于2026年1月6日至9日参加全球瞩目的消费性电子展（CES 2026），展位位于美国拉斯维加斯会议中心（Las Vegas Convention Center）Central Hall #21933。
此次展出，中探针以“轻量化与智慧化”为核心主题，全面展示旗下六大产品线的最新成果，涵盖半导体测试、车用电子、5G高频通讯、AI服务器、光电及新能源应用等领域。中探针持续以创新探针技术与精密连接解决方案，推动全球电子产业迈向更高性能、更智能的未来。
诚挚邀请全球合作伙伴及业界先进莅临中探针展位，共同见证测试与连接技术的前瞻突破。
中国探针股份有限公司（C.C.P. Contact Probes Co., Ltd.）将于 2025 年 11 月 18 日至 21 日 参加在德国慕尼黑展览馆（Messe München）举办的 SEMICON Europa 2025，展位号为 B1-221-2（No.53）。
作为全球半导体测试解决方案的专业供应商，中探针将在本次展会展示最新一代 高频测试治具、同轴探针与高功率 Burn-in Socket，以应对高速运算与先进封装时代对测试精度与可靠度的严苛需求。
主 旨：中探针受邀参加国票综合证券举办之法人说明会
发言人：杨玺迈
说 明：
1.召开法人说明会之日期：114/10/17
2.召开法人说明会之时间：14 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：台北市松山区南京东路五段188号15楼
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加国票综合证券举办之法人说明会
5.其他应叙明事项：报名请洽国票综合证券王小姐02-2528-8350 Email: vivianwang@ibfs.com.tw
完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
中探针作为半导体领域的领先企业，一直致力于提供先进的测试解决方案和精密设备。本次展会，中探针紧跟产业趋势，推出高功率老化测试与高频测试等最新产品，助力提升测试效能与产品可靠性。无论是从高精度测试工具到智能製程解决方案，我们都将为您呈现未来半导体行业的最新趋势和突破。
我们邀请您在展会期间亲临我们的展位，与专业团队面对面交流，了解如何藉由中探针的创新技术助力您的业务发展。无论您是半导体製程的专家，还是对半导体未来充满好奇的业界人士，我们都期待您的光临。
展会详情：
时间：2025年9月10日至12日
地点：台北南港展览馆
展位号：S7530
中探针的团队将在现场提供详尽的技术解说、产品展示以及专业谘询服务，协助您解决当前半导体产业中的各种挑战。来自世界各地的专业观众和参展企业将汇聚一堂，这不仅是一次技术交流的机会，也是扩展商业合作的黄金平台。
诚挚邀请您与我们一同走在半导体行业的前沿，开启无限的创新与合作机会，并一同庆祝中探针的40周年！
2025 年对中探针来说是极具里程碑意义的一年——我们迎来品牌成立 40 週年！作为全球测试探针与半导体测试解决方案的领导者，中探针持续创新，不断拓展全球电子製造供应链的影响力。今年，我们将于 SEMICON Southeast Asia 2025 盛大展出，展现我们四十年的技术积累与创新成果。
SEMICON Southeast Asia 是东南亚半导体行业的重要年度盛会，2025 年将迎来第 30 届展览，汇聚来自全球的半导体设备、材料和服务供应商。此次展会不仅展示最新技术与创新，更是一个促进交流与合作的平台，推动产业发展。
🎉 40 週年品牌里程碑
四十载技术沉淀，持续引领半导体测试领域发展，诚邀您共襄盛举，一同见证我们的创新与突破！
✅ 拓展产业连结
链接半导体製造商、晶圆代工厂、无晶圆厂设计公司及电子製造商等核心客户，强化合作机会。
✅展示最新技术，领先业界
本次展会，中探针将重磅推出许多最新技术，包括高频、高功率Socket及其他尚未曝光的创新产品，为半导体测试领域带来更高效、精准的解决方案。诚邀您莅临中探针展位，抢先体验最前沿的技术突破，并与我们的专家团队深度交流！
日 期：2023年12月20日
公司名称：中探针 (6217)
主 旨：中探针受邀参加国票综合证券举办之法人说明会
发言人：庄维浩
说 明：
符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：112/12/21
1.召开法人说明会之日期：112/12/21
2.召开法人说明会之时间：14 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：台北市松山区南京东路五段188号15楼
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加国票综合证券举办之法人说明会
5.其他应叙明事项：报名请洽国票综合证券王小姐02-2528-8350 Email: vivianwang@ibfs.com.tw
完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
中探探侦对于ESG的目标，是希望能够与我们的员工及供应商，创建友善的循环经济，期望能够针对环境、社会和公司治理等因素制定ESG工作计划，对于高质量发展及双碳更加落实。
针对朝向可持续发展需制定的ESG工作计划步骤，列出优先级。首先，列出公司运营单位及制造单位，造成直接及间接碳排放的原因及统计总共排放多少碳排量。
接下来，我们将致力于可持续发展，落实双碳行动，减少对环境的破坏，朝向高质量发展。
我们将参加2023年在胡志明市举办的越南汽车摩托车及零配件展览会（ 2023 Autotech & Accessories Vietnam ），展位号为M201 - 202!
Autotech & Accessories创办于2006年，是越南最受期待的展会之一，不仅展示市场上流行的新能源汽车和电动自行车，还展示迎合汽车和摩托车市场的产品类别和服务。
CCP展出了一系列电动车充电配件，包括符合SAE、IEC、CCS Combo1、CCS Combo2标准的交直流充电枪、高达100A的轻型电动车充电连接器（LEV连接器）以及电池测试探针。
你知道什么是软硬结合版？
这篇文章将带你了解软硬结合板是什么，可以应用在什么产品，以及使用软硬结合版有什么特点！
软硬结合板Rigid-flex Board（也称为软硬复合板）是结合了软性电路板FPC和硬性电路板PCB的创新产品。它的诞生与发展，源于对制造成本和应用效能的追求。软硬结合板技术能够将软性电路板的可弯曲特性与硬性电路板的稳定性结合，透过压合等工艺步骤，依照相关工艺要求，将这两者完美融合。接下来，我们将更深入地探讨软硬结合板Rigid-flex Board的定义、应用领域以及其所带来的优势特点。
软硬结合板Rigid-flex Board主要作为硬式电路板PCB的替代品，其优势在于具有共通的盲孔和埋孔设计，以及更高密度的电路布局能力。这种设计不仅具备刚性板的特性，同时也具有软板之轻、薄、耐久性的软性电路板FPC优势。在两个硬板间，由软板串接压合在一起，构成一块印刷电路板，也就是所谓的软硬结合板。
软硬结合板叠构示意图_FPC软板结合
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