Kelvin Contact Solutions

ケルビンコンタクトテスト

C.C.P. は 4 種類の先端形状(Blade、Ladder、Half Moon、Crown)を用意。Kelvin Gap は 70~100μm で、QFN、QFP、BGA パッケージの低抵抗精密測定に対応し、プローブ寿命は 200,000 回以上です。

0.07mm

最小プローブピッチ

4種

先端形状

>200K

プローブ寿命(回)

Kelvin Contact Solutions

ケルビンコンタクトテスト

ケルビン接続技術は英国の物理学者ケルビン卿に由来し、1Ω 未満の抵抗を測定するために用いられます。C.C.P. は一方のピンで電流を検出し、もう一方のピンで電圧を調整する方式で高精度な 4 端子測定を実現。Blade、Ladder、Half Moon、Crown の 4 種類の先端形状を用意し、Kelvin Gap は 0.07~0.1mm です。

QFN / QFP

BGA

低抵抗測定

Tip Types

4 タイプの先端形状

BLADE TIP

ブレード型

最も一般的なケルビンテスト用先端で、さまざまな一般接触用途に適しています。

LADDER TIP

ラダー型

ブレード型に似ていますが位置決めがより正確で、正確な接触位置が求められる用途に適しています。

HALF MOON TIP

ハーフムーン型

主に QFN、QFP パッケージに使用され、パッド側面への接触に適しています。

CROWN TIP

クラウン型

各爪がテストエリアに食い込むため、治具製作時に方向を考慮する必要がなく、柔軟に取り付けられます。

Specifications

製品仕様

仕様項目 値
IC タイプ QFN / QFP / BGA
IC サイズ 2×2 ~ 20×20 mm²
最小ピッチ 0.30 mm
Kelvin Gap 70 ~ 100 μm
プローブ寿命 200,000 回以上

Applications

主な用途

KELVIN CONTACT

ケルビンコンタクトテスト

低抵抗の精密テスト専用設計。0.07~0.1mm のプローブと多彩な先端形状で、測定精度を確保します。

Kelvin Gap 70~100μm でボール / パッドに正確に接触

QFN、QFP、BGA などのパッケージに対応

4 タイプの先端形状で多様な接触ニーズに対応

LOW RESISTANCE

低抵抗デバイスのテスト

パワーデバイスや MOSFET などの低抵抗 IC の精密測定に対応。4 端子設計で配線抵抗の誤差を排除し、測定の信頼性を確保します。

4 端子測定で配線抵抗の影響を排除

接触抵抗 <75mΩ(AVG)

定格電流 1A~3A(連続)

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C.C.P. はカスタムソリューションを提供しています。特殊なご要望はありますか?当社の専門エンジニアがいつでもお客様の課題に対応します。

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