C.C.P. は WLCSP 市場のニーズに応えるため 30 種類以上のプローブ先端を設計。最小ピッチ 0.15mm、最大 32 テストポイントの同時テストに対応します。自社の高精度設備で最小 Φ60μm の穴径を加工でき、プローブ寿命は 300,000 回以上です。
最小ピッチ
最大テストポイント数
プローブ寿命（回）
Wafer-Level CSP Test
C.C.P. は WLCSP 市場のニーズに応えるため 30 種類以上のプローブ先端を設計しています。スプリングプローブ設計により先端の耐久性を高め、250μm の作動ストロークではんだボールのサイズ差による平坦度誤差を防ぎます。自社の高精度加工設備で、最小 Φ60μm の穴径を加工できます。
WLCSP
最小ピッチ 0.15mm
最大 32 サイト
Specifications
| 仕様項目 | 値 |
|---|---|
| 最小ピッチ | 0.15 mm |
| 最大テストポイント数（Max. Site Counts） | 32 sites |
| 上蓋材料 | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| 実装プレート材料 | Torlon® 5530 |
| 下蓋材料 | VESPEL® SCP5000 |
| プローブ寿命 | 300,000 回以上 |
Applications
WLCSP TESTING
WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package）ウェハレベルパッケージに対応。最小ピッチ 0.15mm、C.C.P. のスプリングプローブ設計で平坦度誤差を防ぎ、すべてのはんだボールへの均一な接触を確保します。
最小ピッチ 0.15mm で高密度パッケージに対応
250μm の作動ストロークではんだボールのサイズ差を補正
プローブ寿命 300,000 回以上
MULTI-SITE
最大 32 テストポイントの同時テストに対応。高精度設備で最小 Φ60μm の穴径を加工でき、高密度 IC の量産テストに適しています。
最大 32 サイトの同時テスト
最小 Φ60μm の穴径を加工可能
VESPEL / Photoveel 材料で安定性を確保
C.C.P. はカスタムソリューションを提供しています。特殊なご要望はありますか？当社の専門エンジニアがいつでもお客様の課題に対応します。
