最小间距
最多测试点
探针寿命（次）
Wafer-Level CSP Test
CCP 已设计超过 30 种探针头因应 WLCSP 市场需求。弹簧针设计提升探针头耐用度，250μm 工作行程可避免焊球尺寸差异造成的共面误差。自有高精密加工设备，可加工最小 Φ60μm 的孔径。
WLCSP
最小间距 0.15mm
最多 32 sites
Specifications
| 规格项目 | 数值 |
|---|---|
| 最小间距 | 0.15 mm |
| 最多测试点（Max. Site Counts） | 32 sites |
| 上盖材料 | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| 安装板材料 | Torlon® 5530 |
| 下盖材料 | VESPEL® SCP5000 |
| 探针寿命 | >300,000 次 |
Applications
WLCSP TESTING
适用 WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package）晶圆级封装，最小间距 0.15mm，CCP 弹簧针设计避免共面误差，确保每颗焊球均匀接触。
最小间距 0.15mm，支持高密度封装
250μm 工作行程补偿焊球尺寸差异
探针寿命 >300,000 次
MULTI-SITE
支持最多 32 个测试点同步测试，配合高精密设备可加工 Φ60μm 最小孔径，适合高密度 IC 的量产测试需求。
最多 32 sites 同步测试
可加工最小 Φ60μm 孔径
VESPEL / Photoveel 材料确保稳定性
