C.C.P.는 WLCSP 시장 수요에 맞춰 30종 이상의 프로브 팁을 설계했습니다. 최소 피치 0.15mm, 최대 32개 테스트 포인트 동시 테스트를 지원하며, 자체 고정밀 설비로 최소 Φ60μm 홀 가공이 가능하고 프로브 수명은 300,000회 이상입니다.
최소 피치
최대 테스트 포인트
프로브 수명(회)
Wafer-Level CSP Test
C.C.P.는 WLCSP 시장 수요에 맞춰 30종 이상의 프로브 팁을 설계했습니다. 스프링 프로브 설계로 팁 내구성을 높였고, 250μm 작동 스트로크로 솔더 볼 크기 차이에 따른 평탄도 오차를 방지합니다. 자체 고정밀 가공 설비로 최소 Φ60μm 홀을 가공할 수 있습니다.
WLCSP
최소 피치 0.15mm
최대 32 sites
Specifications
| 사양 항목 | 값 |
|---|---|
| 최소 피치 | 0.15 mm |
| 최대 테스트 포인트(Max. Site Counts) | 32 sites |
| 상부 커버 소재 | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| 장착 보드 소재 | Torlon® 5530 |
| 하부 커버 소재 | VESPEL® SCP5000 |
| 프로브 수명 | 300,000회 이상 |
Applications
WLCSP TESTING
WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package) 웨이퍼 레벨 패키지에 적합하며 최소 피치는 0.15mm입니다. C.C.P. 스프링 프로브 설계는 평탄도 오차를 방지해 모든 솔더 볼이 고르게 접촉하도록 합니다.
최소 피치 0.15mm로 고밀도 패키지 지원
250μm 작동 스트로크로 솔더 볼 크기 차이 보정
프로브 수명 300,000회 이상
MULTI-SITE
최대 32개 테스트 포인트 동시 테스트를 지원하며, 고정밀 설비로 최소 Φ60μm 홀 가공이 가능해 고밀도 IC 양산 테스트에 적합합니다.
최대 32 sites 동시 테스트
최소 Φ60μm 홀 가공 가능
VESPEL / Photoveel 소재로 안정성 확보
