C.C.P. Contact Probes Co., Ltd.（中探針）將於2026年1月6日至9日參加全球矚目的消費性電子展（CES 2026），展位位於美國拉斯維加斯會議中心（Las Vegas Convention Center）Central Hall #21933。
此次展出，中探針將以「輕量化與智慧化」為核心主題，完整呈現旗下六大產品線的最新成果，包括半導體測試、車用電子、5G高頻通訊、AI伺服器、光電及新能源應用等領域。中探針持續以創新探針技術與精密連接解決方案，推動全球電子產業邁向更高效能、更智慧的未來。
誠摯邀請全球合作夥伴及業界先進蒞臨中探針展位，一同見證測試與連接技術的前瞻突破。
中國探針股份有限公司（C.C.P. Contact Probes Co., Ltd.）將於 2025 年 11 月 18 日至 21 日 參加在德國慕尼黑展覽館（Messe München）舉辦的 SEMICON Europa 2025，展位號為 B1-221-2（No.53）。
作為全球半導體測試解決方案的專業供應商，中探針將於本次展會展示最新一代 高頻測試治具、同軸探針與高功率 Burn-in Socket，以應對高速運算與先進封裝時代對測試精度與可靠度的嚴苛需求。
日 期：2025年10月17日
公司名稱：中探針 (6217)
主 旨：中探針受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會
發言人：楊璽邁
說 明：
1.召開法人說明會之日期：114/10/17
2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：台北市松山區南京東路五段188號15樓
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會
5.其他應敘明事項：報名請洽國票綜合證券王小姐02-2528-8350 Email: vivianwang@ibfs.com.tw
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
今年是中探針成立的40周年，我們將在2025台北半導體展中盛大慶祝這一重要的里程碑！從創立以來，中探針始終專注於半導體測試解決方案的創新與突破，並不斷推動行業技術進步。今年，我們誠摯邀請業界同仁、專業觀眾及合作夥伴於9月10日至12日蒞臨南港展覽館，共同見證我們的技術成就和未來願景。
中探針作為半導體領域的領先企業，一直致力於提供先進的測試解決方案和精密設備。本次展會，中探針緊跟產業趨勢，推出高功率老化測試與高頻測試等最新產品，助力提升測試效能與產品可靠性。無論是從高精度測試工具到智能製程解決方案，我們都將為您呈現未來半導體行業的最新趨勢和突破。
我們邀請您在展會期間親臨我們的展位，與專業團隊面對面交流，了解如何藉由中探針的創新技術助力您的業務發展。無論您是半導體製程的專家，還是對半導體未來充滿好奇的業界人士，我們都期待您的光臨。
2025 年對中探針來說是極具里程碑意義的一年——我們迎來品牌成立 40 週年！作為全球測試探針與半導體測試解決方案的領導者，中探針持續創新，不斷拓展全球電子製造供應鏈的影響力。今年，我們將於 SEMICON Southeast Asia 2025 盛大展出，展現我們四十年的技術積累與創新成果。
SEMICON Southeast Asia 是東南亞半導體行業的重要年度盛會，2025 年將迎來第 30 屆展覽，匯聚來自全球的半導體設備、材料和服務供應商。此次展會不僅展示最新技術與創新，更是一個促進交流與合作的平台，推動產業發展。
🎉 40 週年品牌里程碑
四十載技術沉澱，持續引領半導體測試領域發展，誠邀您共襄盛舉，一同見證我們的創新與突破！
日 期：2023年12月20日
公司名稱：中探針 (6217)
主 旨：中探針受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會
發言人：莊維浩
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：112/12/21
1.召開法人說明會之日期：112/12/21
2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：台北市松山區南京東路五段188號15樓
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會
5.其他應敘明事項：報名請洽國票綜合證券王小姐02-2528-8350 Email: vivianwang@ibfs.com.tw
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
中探針持續以淨零環境為目標，我們希望能與供應商和客戶攜手合作，迎向循環經濟。為了完成目標，我們將建立起ESG小組，並制定對應的環境、社會和公司政策，將推動綠色環保和可持續發展，並為共建美好未來做出貢獻
根據可持續發展目標，我們首先進行盤點步驟，確立公司碳排放量。這包括列出相關的碳排放來源，無論是來自於營運環境還是產品製造過程中產生的。我們將評估這些排放量是屬於直接排放還是間接排放，並計算總體排放量是否符合標準。這個盤點步驟將提供一個全面的了解，使我們能夠確定碳排放的主要來源和占比，並確定是否超出標準的排放。
通過碳排放盤點，我們可以確定我們的碳足跡，並找到降低排放的機會和解決方案，確保我們的總體排放量符合標準，逐步減少對環境的影響。
同時，我們將尋求ISO 14064等認證，並委託第三方進行排查，以確保中探針的碳足跡來源和排放量的準確性。此行動顯示了中探針對可持續發展的承諾和責任，並以實際行動為保護環境做出貢獻！
中探針將在2023越南汽機車零配件展覽會(Autotech & Accessories Vietnam)參展, 時間為 2023.05/18-21，展示攤位號 M201 - 202!
Autotech & Accessories 於2006年開展，長年以來得到越南政府的全力支持協助，以及海內外汽機車業者的熱烈參與，規模與成效年勝一年，已成為越南汽車機行業最重要的交易平台。 展出內容以各式汽機車及電動汽機車款式、相關配件、最新科技與產業趨勢潮流等。
中探針即將展示一系列新能源產品及配件，如新能源電動汽車SAE美標交流充電槍、CCS1直流充電槍，IEC歐標交流充電槍、CCS2直流充電槍。除了汽車相關，還有電動機車電池充電連接器、換電連接器，電動腳踏車充電連接器及測試方案的電池測試針。
期待與您在2023越南汽機車零配件展覽會相見，展位號為 M201 - 202!
你知道什麼是軟硬結合版？
這篇文章將帶你了解軟硬結合板是什麼，可以應用在什麼產品，以及使用軟硬結合版有什麼特點！
軟硬結合板Rigid-flex Board（也稱為軟硬複合板）是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品。它的誕生與發展，源於對製造成本和應用效能的追求。軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲特性與硬性電路板的穩定性結合，透過壓合等工藝步驟，依照相關工藝要求，將這兩者完美融合。接下來，我們將更深入地探討軟硬結合板Rigid-flex Board的定義、應用領域以及其所帶來的優勢特點。
軟硬結合板Rigid-flex Board主要作為硬式電路板PCB的替代品，其優勢在於具有共通的盲孔和埋孔設計，以及更高密度的電路佈局能力。這種設計不僅具備剛性板的特性，同時也具有軟板之輕、薄、耐久性的軟性電路板FPC優勢。在兩個硬板間，由軟板串接壓合在一起，構成一塊印刷電路板，也就是所謂的軟硬結合板。
中探針將展出全系列產品線，不僅有彈簧針連接器(pogo pin連接器)、測試方案、更有近期盛行的大電流連接器產品：電動機車、電動輔助腳踏車、電動汽車等新能源應用。
此外，我們針對彈簧針連接器(pogo pin連接器)，也將展示防水及高頻系列應用，以及高達IP57防水效果的醫療連接器！
我們在攤位 A2, 470 歡迎各位到來，也可以先閱覽我們的網站，了解相關產品介紹，如有相關連接器客製化詢問，歡迎與我們聯繫！
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